8吋晶圆厂预计又将满产能,13微米高压制程

日期:2019-08-08编辑作者:航空航天

【据《DigiTimes网》 2008年11月07日 报道】 看准行动电视高分辨率小尺寸LCD驱动IC市场,晶圆代工龙头台积电5日宣布推出新的0.13微米高压制程,分别是1.5/6/32伏特高电压制程。台积电不仅积极布局40/45纳米以下先进制程技术,对于已相对成熟的0.13微米制程技术市场也出新招。预料台积电积极抢进0.13微米高压制程市场,将对既有晶圆代工二线厂施加不小的营运压力。

有数据显示,2016年的指纹识别传感器的出货量已达6.89亿颗,相较2013年的2300万颗,CAGR达到210%。调研机构Yole预测,未来5年,指纹识别市场的复合年增率(CAGR)将达到19%,市场规模有望从2016年的28亿美元,增加到2022年的47亿美元。

晶圆代工进入景气寒冬已是市场共识,包括联电、世界先进第4季产能利用率皆将降至55%,市场预估,台积电产能利用率也将降至60~55%之间,不过由于台积电的损益平衡产能利用率基准点最低,尽管利用率下降,也相对较同业具获利竞争力。不过0.13微米以下先进制程产能利用率下降得更快,如何找到对的产品适当填充产能,便成为首要任务之一。

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台积电这次推出的针对高分辨率的手机显示器驱动芯片推出0.13微米1.5/6/32伏特高电压制程。台积电表示,此制程采用铝铜为金属导线,可达到节能要求,也符合下个技术世代对于高分辨率手机显示器驱动芯片要求较小线幅、缩减芯片尺寸的市场需求。

随着智能手机包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC等需求大旺,加上全球空白晶圆供不应求压力增加,使得涨价声不断,全球芯片厂商持续增加8吋晶圆的订单量,让两岸8吋晶圆厂产能利用率瞬间满载,甚至客户交期已拉长至3个月以上。半导体业内人士指出,即便有晶圆厂业务代表全力帮忙,订单交期最快也要等2个月,较过去增加约50%时间,凸显8吋晶圆厂产能供应紧绷。

由于行动电视与行动上网的需求不断增加,需要新世代更高分辨率与更高效能的显示器。此1.5/6/32伏特制程是在更高阶的0.13微米制程上提供高驱动电压,让高分辨率的手机显示器驱动芯片的芯片尺寸更小。同时也提供核心电压在1.2伏特的低驱动范围,以符合当前最迫切的环保显示器需求。

具体到国内智能手机的指纹芯片市场上,业内预期为2017年指纹芯片需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗。包括FPC、思立微、神盾、汇顶等指纹芯片厂商持续放量,将带动晶圆代工厂订单大增。有消息称,GlobalFoundries和联电和舰厂分别拿下思立微和汇顶的指纹芯片的订单。GlobalFoundries 2016年底与思立微合作并开始出货。而神盾将订单给了世界先进,让其成功进入指纹芯片领域。

美高梅集团平台,不过,由于愈来愈多二线晶圆厂投入小尺寸LCD驱动IC市场,逐渐跨入小线宽0.13微米制程高压技术领域,包括上海宏力半导体采0.16微米、马来西亚晶圆厂Silterra也宣布将抢攻0.13微米小尺寸LCD面板驱动IC订单。这次台积电回头抢攻高分辨率0.13微米高压制程市场,势必将给这些二线晶圆厂再施加更多竞争压力。目前世界先进也希望与台积电进一步在0.13微米合作。

业内预测,2017年仅指纹芯片将持续塞爆8吋厂产能。由于2017年全球指纹识别芯片市场需求高涨,Android阵营手机品牌厂商搭载指纹识别功能的产品,将大增逾50%水准,指纹识别芯片订单几乎在第一季度便已陆续进驻台积电、世界先进、中芯、联电等两岸晶圆代工业者8吋晶圆厂内,庞大的订单排挤效应,让其他IC设计厂商不敢轻忽,纷赶紧前往8吋厂下单排队等产能。

另外,空白晶圆涨价消息不断,甚至可能持续上涨一段时间,让不少芯片厂商开始担心未来两岸晶圆代工厂可能将新增成本转嫁给客户,更催促客户提前占位8吋晶圆厂产能。尽管台积电不断催促客户转往12吋厂投片,然因指纹识别芯片解决方案本身的晶粒面积微缩效益不大,加上需要重送客户认证旷日废时,使得指纹识别芯片供应商至今仍多留在8吋晶圆厂投片。

从格局看,台积电、中芯国际是指纹芯片主要的晶圆代工伙伴。台积电掌握的主要客户有FPC、汇顶、神盾等客户订单,中芯国际拥有FPC和思立微订单,目前仅FPC订单就让中芯国际8吋厂的产能爆满。原本在台积电投片的神盾,传新增世界先进成为指纹芯片晶圆代工伙伴,2017年神盾指纹芯片出货将放量,包括台积电、世界先进都有望受益。

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随着第一季度智能手机包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC订单纷提前涌进,加上第2季消费性IC传统旺季订单即将报到,而苹果下半年新品相关芯片陆续备货,造成8吋晶圆产能需求持续拉升。业内人士预计,2017年两岸晶圆代工业者8吋晶圆厂产能满载情形恐延续至年底,使得8吋晶圆厂产能的交期时间不断延长,从2016年第4季交期约6~8周,近期已快速拉长到12周以上,增加约50%时间。

面对2017年上半年8吋晶圆厂需求的持续走强,近期IC设计厂商亦纷纷跟进,直接提出第3季、甚至第4季订单需求,希望两岸晶圆代工厂可以满足产能需求,以免2017年下半年传统旺季来临时,再次面临交不出货给客户的窘境。

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